一句话建议：
在实验室调校阶段，引入一个AI协同调校模型。工程师调整SoC参数时，模型自动推荐电源管理芯片、E2能效芯片、C3通信芯片、H1影像芯片、触控IC、显示驱动等外挂芯片的配套参数，整组一起测试、一起优化，不再逐块芯片反复迁就。
一、痛点
现在手机里芯片越来越多：SoC、电源管理芯片、E2能效增强芯片、C3通信芯片、驭光H1影像芯片、触控IC、屏幕驱动芯片……它们各管一摊，但实际使用时互相影响。
传统调校模式是：先把SoC调好，再逐个调外挂芯片去适配SoC。问题是：
· SoC调完后，外挂芯片可能要反复迁就，耗时耗力。
· 各芯片由不同团队开发，局部最优不等于全局最优。
· 调完一轮后，发现SoC和外挂芯片配合不好，又要回头改SoC，来回折腾。
· 电源管理芯片如果没和SoC调度同步，容易出现“频率上去了、电压没跟上”的能效浪费。
二、方案：AI跨芯片协同调校模型
1. 建一个实验室调校大模型
把荣耀各产品线的定位和调校目标写进模型，模型不是瞎猜，而是按荣耀的目标函数去搜最优参数组合。
2. 学习历史调校记录
每次工程师调完SoC和外挂芯片，记录：
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