加装热管-下篇

上篇已经对手机进行加装前简单的性能测试
https://cn.club.vmall.com/forum.php?mod=viewthread&tid=24155769

现在对手机进行加装热管，我直接跳过拆机过程。
所需工具：除去拆装工具,打磨锉刀（只要平扁和半圆就行，单要半圆也行）、砂纸（240、2000）、热管x3（厚度0.4mm，长70mm）、铜片x1（厚度0.1mm）、石墨铜箔贴纸一张（厚度0.05mm）、散热硅脂（我用的是Arctic mx-4）
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拆下后盖、取下电池、尾插、主板
如上图所示打磨中框，注意的是打磨时不要太用力压，不然会压坏屏幕，导致屏幕漏液

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装上热管、铜片，涂上散热硅脂，中框和热管的贴面要把硅脂涂均匀，左边是cpu，右边是充电模块 --------------------------------------------------------
贴上石墨铜箔贴纸，并且图下两处我也贴上石墨铜箔贴纸，主板盖板正面我也贴上了石墨铜箔贴纸 可能是我后盖弄成透明，中框不用怎么打磨，装上电池都能盖上后盖。

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把手机装回去就进行性能测试。

先看看安兔兔跑分，手机打开性能模式，
现在室内温度29℃，测试得出：
从原来的226402分，变成263667分
在放入冰箱8℃下，测试得出：
从原来的243891分，变成278954分
（只测一次的结果）
进步还是挺大的，不过分数还是有点低，可能是储存不足造成的 ---------------------------------------------------------
现在进行压力测试，看测试过程中的温度，
同样打开性能模式
室内温度29℃下 ↑加装前 ↑加装后
两者温度相差不大，不过测试结束后就不一样了，加装前要一两分钟cpu温度才降到43℃左右，加装后不到半分钟就降到42℃，散热提升很大 ↑加装前 ↑加装后

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再来是打开性能模式，在冰箱8℃下进行压力测试。 ↑加装前 ↑加装后
两者温度一样差别不大 ↑加装前 ↑加装后

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待机CPU温度从原来34℃，变成28℃
看视频CPU温度从原来42℃，变成35℃
（这也和室内温度有点关系）
散热虽有改善，不过CPU温度达到42℃以上后，热管把CPU温度扩散到手机中框，会导致手机下面部分也有点余温.

目前这只是试水，没想到还是有明显的提升，现在有很多地方还可以改进，后续有时间将会进行改进，看看是否还能提升。

•本人不是专业，也就是爱动手而已，大家有什么建议可以指点指点

大家有什么建议可以指点指点