荣耀Magic8系列的环绕低音炮又升级了！都有哪些硬件升级点呢？

荣耀Magic8系列的荣耀AI环绕低音炮已经升级第二代了，相比Magic7系列都有哪些升级呢？相信很多Magic粉丝都想详细了解一下，这一期我们先来介绍扬声器相关声学硬件方面的升级点。




1. 最强大的双1216扬声器：这一代的Magic8和Magic8 Pro，虽然整机尺寸变小了，但依然使用的是双1216扬声器，并没有因为整机尺寸变小，牺牲掉一丁点的扬声器音质。扬声器尺寸大一级，声音也会更加好听。看下面的对比图，我们的扬声器是不是比友商使用的1115和1014扬声器厉害很多！


2. 对称的扬声器声学设计：依然采用对称扬声器的设计，上下扬声器的出声孔都有保留，同时为了音质体验，我们的扬声器出声孔有变大哟。这个细节看不出来吧，可不像某些友商连上出声孔都取消了，这样上喇叭的音质就会差很多。


3. 超大双开放腔设计：与Magic7系列一致，Magic8系列搭载荣耀首创的整机一体式音腔技术，8CC超大腔体，对比友商采用的0.8cm3密闭式音腔，提升10倍以上，相比友商密闭式扬声器小后腔，能够提供更好的低音效果。


4. 扬声器振幅的升级：振膜是扬声器最为直观的部分，也是声音产生的关键所在。振膜在电信号的作用下进行振动，从而推动周围的空气产生声波，就像敲鼓时鼓面振动发出声音一样，振幅越大，推动空气的体积变化越显著，低频能量也就越强。这次我们将扬声器的振幅从0.8mm 升级到了0.88mm，提升10%，可以感受到Magic8系列的低音效果和人声质感又变强了。


5. 扬声器重低音音质升级：荣耀低音炮追求小型音箱的音效体验，为达到浓郁且富有层次感的低音色彩，扬声器重构扬声器磁路和振动系统，并臻选利用业界最强的钕铁硼磁铁材料和高电导率纯铜音圈，实现扬声器硬件级的低音增强。

6. 扬声器后腔出音通道升级：针对双开放的整机复杂的腔体结构，吸取Magic7系列的经验，针对性地优化了扬声器单体，整机的后腔及管道做了重新布局和优化，使气流更通畅，失真更小，声音更清晰。


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