回复问题

感谢你开个贴子给我，但是很抱歉，没能看懂你的计算方法和结论。

首先这个60℃的来源在哪里，是机身传感器还是温枪测得的热点温度，我们假设它来自机身表面的热点温度。

我不太懂热力学，但假设处理器是给定功率的热源，机身是方盒，最终你能测定的最高温度的热点，取决于方盒的表面积和均热能力，还有机内的导热均热能力。


似乎不能通过比如 60℃ 热点温度，和 15.5W 处理器热源，来得出机身有第二处热源的结论。取决于热量传导过程，同样发热功率，导热路径分布的越集中，热点温度应该越高。


最后，我不懂热力学，可能不正确，欢迎指正

82℃ 是在充电时发生的吗，机身边框平时热吗，会不会是图中区域的质量问题散热不好导致的。另外测温时是红外测温枪吗，有没有可能被正面和背面的红外发射器干扰，导致读数偏高

这种可以用吗，我能复现出82℃的机身温度吗，还是需要特定环境和操作流程，或者只是个别故障或缺陷机才会有这个温度