开启辅助访问
    查看全部
    首页»版块 › 荣耀Magic系列手机 › 荣耀Magic7系列 ›建议芯片调度激进一些

    建议芯片调度激进一些

    [复制帖子标题和链接]

    14414
    前往
    沙发 显示全部楼层
    Melody627  LV7  发表于 4-9 13:42:59 辽宁 来自：荣耀Magic7 Pro
    有没有可能是封装工艺原因，导致不敢把温度放开，不然容易开焊

    评论

    nnnn
    没错  发表于 4-9 13:59:50  河南
    HONOR2409168508216
    焊开不开不知道，估计后盖就不保险了  发表于 4-9 15:15:20  天津
    MattRiley
    没那么容易掉吧，，，再说这温控限温也太低了  发表于 6-8 23:56:43  内蒙古
    赞 1

    举报

    发新帖
    您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册
    评论帖子

    热门版块 - TOP 5

    查看全部版块

    推荐帖子

    查看全部热门帖子

    荣耀Magic系列手机

    荣耀Magic V6荣耀Magic8系列荣耀Magic V5荣耀Magic V Flip2荣耀Magic7系列荣耀Magic V3荣耀Magic Vs3荣耀Magic V Flip

    荣耀数字系列手机

    荣耀600系列荣耀500系列荣耀400系列荣耀300系列荣耀200系列荣耀100系列荣耀90 GT荣耀90系列

    荣耀WIN系列

    荣耀WIN荣耀WIN RT荣耀WIN Turbo荣耀WIN游戏本

    更多荣耀手机

    荣耀Robot Phone荣耀X80系列荣耀Power荣耀Play10系列荣耀GT Pro荣耀GT荣耀V Purse荣耀X70系列

    MagicOS

    MagicOS公测内测安全与隐私保护我的荣耀

    智慧生活

    笔记本平板穿戴智慧屏耳机音箱路由荣耀亲选

    荣耀互联网服务

    荣耀互联网服务
    扫描二维码 下载APP

    官方抖音

    官方微信

    官方小程序

    简体中文 - China
    荣耀俱乐部用户协议 关于荣耀俱乐部与隐私的声明 关于cookies 法律信息
    版权所有 © 荣耀终端股份有限公司 2020-2026 保留一切权利. 粤公网安备 44030002002883号 粤ICP备 20047157号
    快速回复 返回顶部 返回列表