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关于下一代 Win 的建议

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HONOR2203087174565  LV4  发表于 昨天 21:04 北京 来自:荣耀Magic7 Pro
从目前在网上收集到的信息来看疑似有烧机风险?!
是否可以考虑在下一代给主板增加更多的耐高温材料来避免这种事情目前荣耀的性能模式。作用仍然只是提升温度墙是否可以考虑特别优化一下?比如提升风扇转速更激进的杀后台策略确定哪个是游戏,把它作为主后台当然,这里记得开放设置页面,可以保留通讯软件能够正常使用
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