关于散热凝胶影响

其实从手机拆解图就能看出来，风扇下加凝胶只能导出处理器pcb背板的热。回顾下产品发布会，是怎么介绍的呢？25000转风扇直驱热源散热，问题在于处理器发热源它是对着均热板那面的，压根就不是像pc那样风冷散热器直接压在处理器顶部发热源顶部，它相当于把风冷散热器放在芯片处理器下方主板的背面，这风扇散热效果能有多好可想而知。