提前布局“逻辑折叠”芯片的调度预研：别等芯片量产再适配

一句话建议：
高通已获得逻辑折叠相关专利授权，未来芯片可能从平面走向立体堆叠。建议荣耀提前与高通联合预研面向三维架构的调度技术，在仿真平台验证、储备专利和算法，等芯片上市就能首批发挥潜力。

一、为什么要现在提？
芯片架构可能迎来变化：从平铺多核走向立体堆叠（逻辑折叠）。这种架构信号路径更短、延迟更低，但调度逻辑会跟着变。现有调度器是按平面多核设计的，等到芯片量产再适配，至少落后半年到一年，体验和能效都吃亏。

二、建议怎么做？

1. 深化与高通联合实验室
   把“面向三维堆叠架构的调度”列为前瞻课题，利用现有联合实验室和超融核架构经验，提前介入。
2. 仿真平台先跑起来
   没有实物芯片时，在仿真平台模拟逻辑折叠架构下的任务调度，验证算法可行性。
3. 研究跨层数据流
   逻辑折叠的核心是降低延迟。提前研究CPU、GPU、NPU之间的跨层通信延迟，为未来调度提供依据。
4. 构建新的能效-性能模型
   立体芯片的功耗和散热分布与平面芯片不同，提前建立新的调度模型，避免量产后再试错。
5. 专利和人才储备
   申请相关调度专利，培养懂芯片架构的调度团队，形成技术壁垒。
6. 分阶段推进
   先仿真验证，再流片前联合调优，最后量产适配。不急于求成，但必须提前起步。
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