三星可能代工高通骁龙芯片820

4月21日消息，据《福布斯》网站报道，三星最新旗舰手机Galaxy S6获得好评，不过该公司的芯片制造业务也将获得巨大进步。消息人士称，三星将生产高通骁龙820应用处理器。
此前，高通将多数高端芯片生产业务交给了台积电（TSMC）。三星采用了14纳米工艺，比台积电的20纳米工艺先进。工艺提高可使移动设备使用更小和更节能的骁龙芯片。三星一直在大量投资于芯片制造业务，该公司计划在2017年前投入约150亿美元在韩国建设新的芯片制造工厂。
三星的芯片制造部门最近也从苹果获得生产下一代iPhone芯片A9的业务。调查公司IHS当日发布报告称，2014年三星成为仅次于英特尔的全球第二大半导体供应商，芯片业务增长了9.3%，营收从2013年的3247亿美元增长到3545亿美元。
前几个月三星和高通曾发生一些冲突。三星用自己的处理器Exynos取代了高通骁龙810芯片，另外还日益使用自己开发的无线调制解调器。虽然为高通生产芯片可带来更多业务，但也占用了为S6生产Exynos芯片的产能。
台积电在第一季度业绩报告中也提到，由于失去了一个大客户的订单——很可能是高通——第二季度利润可能下滑。