华为海思、紫光展讯进入全球十大芯片设计公司行列

市场调研机构IC Insights预测了并购后2015年全球半导体前十大整合元件制造商(IDM)和前十大芯片设计公司(无晶圆厂)排行及预计的整体销售额。英特尔、三星、SK海力士位居十大IDM制造商前三位。高通、安华高/博通、联发科位居十大芯片设计公司前三位。
2015年全球前十大整合元件制造商(IDM)

排名 公司名称 所属地区 预计年营收(亿美元)

1.英特尔(Intel) 美国 503.05



2.三星(Samsung) 韩国 416.06



3.SK海力士(SKhynix) 韩国 169.17



4.美光(Micron) 美国 148.16



5.德州仪器(TI)美国 121.12



6.恩智浦(NXP)/飞思卡尔(Freescale) 欧洲 102



7.东芝(Toshiba) 日本 97.34



8.英飞凌(Infineon)/IR 欧洲 68.77



9.意法半导体(ST) 欧洲 68.4



10.索尼(Sony) 日本 58.85




2015年全球前十大芯片设计公司

排名 公司名称 所属地区 预计年营收(亿美元)

1.高通(Qualcomm)/CSR 美国 160.32



2.安华高(AVAGO)/博通(Broadcom) 新加坡 153.82



3.联发科(MediaTek) 中国台湾 65.04



4.英伟达(NVIDIA) 美国 46.28



5.超威半导体(AMD) 美国 39.88



6.海思(Hisilicon) 中国 38.30



7.苹果(Apple)/台积电(TSMC) 美国 30.85



8.美满(Marvell) 美国 28.75



9.赛灵思(Xilinx) 美国 21.75



10.展讯(Spreadtrum) 中国 18.8