移动SIM卡+TF卡完美二合一（不用粘合）

我所采用的方法不用加热SIM卡取出芯片，而是直接打磨SIM卡背面，使之打磨的SIM卡四边缘非常薄，而且不能伤及芯片，这样SIM卡的尺寸不变；当然了TF卡左右两侧也要适当打磨，我用的是三星32G内存卡，首先要把TF卡后端凸起部分打磨平（刚露出两个银点就不能继续打磨了，否者TF卡就会上西天了），其他部分稍微打磨一下即可（也可以不打磨，会稍微紧一些）。经过这样的改造可使两张卡独立放入各自卡位而不需要粘合了。

   重要提示：1、SIM卡边缘一定要打磨的尽量薄，中间部分在不伤及芯片的前提下也要尽量薄。2、打磨用的砂纸一定要极细级别的，而且不能用力过大，要有耐心，其他的就要祈求上帝保佑了。

   改造过程未记录，也没什么难度，只要细心，我想定能成功，祝好运！！

建议楼主不要取出来了.... ....掉里面的话就只能拆机了

BH8AVW 发表于 2015-1-9 13:37
建议楼主不要取出来了.... ....掉里面的话就只能拆机了

取出几次了，sim卡不可能掉下去。

楼主用的什么ROM包？

你的内存卡太厚了，可以再薄点的，我跟你的卡一样，

真聪明，我今天学到了

收藏一下，需要时可以动手{:8_201:}

好办法，你懂的

不错不错，值得学习

这么厉害？如果这样都行的话就真的比用胶水沾好呢！