和合共赢，创新致远，荣耀携手高通打造顶级智能设备

5月21日，在2021高通技术与合作峰会上，新荣耀CEO赵明作为唯一被邀请的智能手机领域嘉宾进行了演讲，宣布将与高通开启双方战略合作新纪元。 荣耀CEO赵明表示荣耀全系列产品都将采用高通平台。高通、荣耀、消费者之间形成密切的互动，使能创新价值链，深度耦合，共创共享，将荣耀独有的芯片解决方案赋能给整个行业。6月，荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台，为消费者带来更多“意想不到”。未来荣耀全能旗舰Magic系列也将与高通合力打造顶级体验。

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