本帖最后由 机智的小报君 于 2022-4-17 20:44 编辑
一周机友报，热点资讯早知道。荣耀 5 月发布新款“新品类旗舰平板”长焦回归+天玑9000，荣耀70系列或成中端最香机；资讯丨2021年高通主导全球基带市场，份额达55.7%；资讯｜台积电：3nm工艺取得突破 2nm工艺将启用全新技术.....详细内容请看正文。
荣耀 5 月发布新款“新品类旗舰平板”
据荣耀爆料博主“厂长是关同学”的消息，荣耀将在 5 月份发布新款笔记本系列，此外还有一款“新品类旗舰平板”，可能是是今年安卓平板的标杆。在笔记本方面，预计荣耀新款 MagicBook 系列将搭载 12 代酷睿和锐龙 6000 系列处理器。按照该博主的说法，新款 MagicBook 价格会比较香。该博主称，荣耀的新旗舰平板可能会搭载联发科最新的迅鲲处理器，是天玑 9000 的增频版。
长焦回归+天玑9000，荣耀70系列或成中端最香机
近期关于荣耀70系列的讨论也是越来越多，现在流传最多的便是荣耀70系列总共会有三个版本，分别是荣耀70、荣耀70 Pro以及荣耀70 Pro+，而和荣耀50系列、荣耀60系列不太一样的是，貌似新一代的荣耀70系列配置上会有诚意很多。荣耀70系列的定位应该会比荣耀Magic4系列底一个档次，其搭载的搭载骁龙7gen1、天玑8100、天玑9000三颗来自高通和联发科处理器也算是该挡位手机目前最佳的选择。此外，该机的屏幕都是来自京东方的类钻屏，从此前网间做的对比看，虽然其屏幕素质还是不如E4和E5，但是对于一般消费者来说，视觉上的差别并不是特别明显。
资讯丨2021年高通主导全球基带市场，份额达55.7%
近日，数据研究机构Strategy Analytics正式发布了2021年Q4基带市场份额的研究报告。报告指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益。份额的前五名。
资讯｜台积电：3nm工艺取得突破 2nm工艺将启用全新技术
随着技术的提升，在芯片工艺上各企业都在突飞猛进，最近台积电（TSMC）对外公开表示，该公司在3nm工艺开发上取得突破。其中在今年8月将可能率先投片第二版3nm制程的N3B，2023年第二季度将有可能量产3nm制程的N3E，比预计提前了半年。据悉，在去年台积电总裁魏哲家就曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。
本期话题：荣耀5月新品即将来袭，除了手机、平板还有哪些你感兴趣的荣耀新品的，可以再评论区告诉我们哟。
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玩机达人
发表于 2022-4-17 20:44:27
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