自研外挂芯片难度不大，荣耀发力自研芯片，稳扎稳打，

荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。

目前小米、OPPO、vivo等头部的国产智能手机厂商纷纷在旗舰上搭载协处理芯片以提升影像能力，荣耀是否也有相应的布局呢？


荣耀CEO赵明回应称，要不要外挂的自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，需要我们就做。

赵明强调：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”

赵明还透露，荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。


“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。”赵明说到。

@资讯小助理