国外科技媒体 Android Headlines 解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。
郭明錤表示高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片，目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作，生产 2024 年的旗舰处理器。
三星为高通生产过几代骁龙旗舰芯片之后，由于发热严重和良率不高，去年发布的骁龙 8 Gen 2 订单交由台积电生产。 台积电去年为高通生产了骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8+ Gen 1 芯片，今年将会负责生产骁龙 8 Gen 3 芯片。 台积电虽然已准备好 3nm 工艺，但是大部分产能都交给了苹果公司，而高通也出于降低制造成本的考虑，骁龙 8 Gen 3 仍坚持使用 4nm 工艺。
台积电和三星在 3nm 工艺方面也存在差异，台积电依然采用老式 FinFET 晶体管架构；而三星转向更先进的 GAA 架构，目前无法判断两者之间的差别。
全球最快：高通实现 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 频段 5G 下行传输速度
高通公司今日宣布，他们利用骁龙 X75 5G 调制解调器，在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创造了全新纪录。
高通在今年 2 月推出了全新的骁龙 X75 5G 基带芯片，这是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
英特尔酷睿 i5-14600KF 处理器现身 Geekbench，比 i5-13600K 强 5.5%/17.2%
英特尔最新的 14 代桌面 CPU 最近已交付给 OEM，因此 i9-14900K、i7-14700K 处理器以及 i5-14600KF 已经出现在了 Geekbench 基准测试平台上。 这些处理器有与现有的 LGA1700 平台兼容，例如此次测试中使用的就是华硕 Z790 主板，搭配 32GB DDR5-6000 内存。 Geekbench 数据表明，这颗处理器有着 5.3 GHz 的频率，比当前 i5-13600K CPU 增加了 200 MHz。 相对地，这颗处理器在 Geekbench 6.1 单核测试中获得了 2794 分，多核测试中获得了 17190 分，比起 i5-13600K 提升了 5.5% 和 17.2%。
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