【新机看点】荣耀Magic V6 搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片，第三代3nm制程工艺

PURSUE_ · 发表于 2026-2-25 10:13:19

本帖最后由 PURSUE_ 于 2026-2-25 14:06 编辑

2月25日，荣耀手机正式宣布，新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6 将搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片。

在官方预热海报中，荣耀强调“行业唯一”，并称其为“折叠大满贯”和“性能冠军”，对新机性能表现信心十足。该芯片采用第三代 3nm 制程工艺，完美平衡高性能和低功耗。大屏多任务轻松驾驭，实现PC级别的生产力！

PURSUE_ · 发表于 2-25 14:06:15