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    关于下一代荣耀 win 的建议二

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    楼主 只看该作者
    HONOR2203087174565  LV4  发表于 昨天 21:06 北京 来自：荣耀Magic7 Pro
    能否考虑将 SoC 上方的材料换成更加导热的金属材质?可以优化一下排版方案出一个专门针对 soc 的散热器。可以让那个散热器直接贴在 SoC 的位置上
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    评论4
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    沙发 只看该作者
    HONOR2602205074525  LV4  发表于 昨天 21:59 河南 来自：荣耀WIN RT 超神旗舰
    得骁龙换封装，不然cpu上面是内存，不好搞

    评论

    HONOR2203087174565
    就直接贴内存上就好了呀  发表于 昨天 23:31  北京
    HONOR2404166513974 评论 HONOR2203087174565
    问题是内存盖在了SOC上，不是导热材料的问题，只要是盖住了注定会大幅度影响散热。手机内部空间寸土寸金，目前只能叠层，不像平板可以铺平设计。  发表于 昨天 23:49  江苏
    HONOR2404166513974 评论 HONOR2203087174565
    除非你能研究出导热率超高的内存芯片，不然的话指望内存芯片做热交换，本身就很鸡肋，因为内存本身也发热。  发表于 昨天 23:57  江苏
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