微信5.1.x 5.2.x都有问题

Mr洋大人 发表于 2014-4-28 07:42
我是在线更新的,有问题

在线更新是用微信自己在线更新的就对了。
如果是第三方提供的在线更新，例如XX/XXX市场等提供的在线更新，就不对。

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-28 07:58
没用，一样打不开

建议你，重刷官方B130，然后装上我说的版本试试看。相信不会有问题。

ROOT是可以的，我用VROOT。测试要确保运行环境是干净的不受其他程序影响。我是直接卡刷B130、然后VROOT，装RE，删掉DELAPP里面全部东西。重启动，然后装微信。看遍了今天朋友圈里面一百多条连接、都正常打开。现在直接用应用宝恢复了70多个我自己的应用和数据。微信聊天记录备份还原回去。一切正常。

不要用第三方ROM，先别装其他各种应用。有时候应用会冲突、有时候ROM已经被某些应用给搞坏了。总之，确保你的系统在可靠的初始状态。然后一个一个往上加。加到哪个应用，导致前面出问题、那就是那个应用的问题。

同样有问题的5.2.1那个也是在上述状态下测试出问题的、并且那个问题在我这里好几个不同安卓版本的手机都存在。

感谢分享啊，希望微信有问题的花粉们试试哦

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-28 13:32
我老婆小米2没问题，为了这个问题，我特意翻出了以前用的U8800+、ME525+、7295三个一起试了试，我大概都 ...

小米那种破烂我从来不用。
我用的，基本都是华为来对比包括C8950D P6-C00和G6-C00。都存在打开链接慢的问题。跟199一样。准确的说不是打不开，是慢。慢到有时候要等2-3分钟然后突然出来了。不过也有时候飞快打开。
另外一台HTC和一台S NOTE2，一台有此问题一台无此问题。

另外，告诉你一个可能小米没问题的原因：微信使用的伪多进程工作方式导致卡死、小米可能为了虚假提高性能而在后台增加了个关闭后台程序的动作。于是微信的伪多进程被关闭了。于是每次打开链接都是“唯一进程”而不存在"循环等待”问题。也就是说，如果这个技术分析是正确的，那么凡是不出问题的ROM一定是有问题的ROM。

就像百度云那种破烂ROM一样有问题（上微信没问题）。可是，后台程序都不正常了。全被他关闭了！跑分再高有P用，我有十多个必须后台运行的进程，我可不想错过任何一条消息。任何一条重要消息都可能是巨大的财产损失啊！

特意用G6-C00对比了版本。这个微信直接下载版本在两台机器上都很不错、基本没有阻塞。

气质的猫 发表于 2014-4-28 18:27
感谢分享啊，希望微信有问题的花粉们试试哦

类似百度云那种会关闭后台进程的ROM，对“有问题”的版本的微信(伪多进程)，能让微信顺利打开多个链接毫无问题。但是会让微信无法及时收到消息。估计这类ROM就跟某些人在其他机器如小米之类微信没问题、是一样原理。一个有毛病的微信+一个有毛病的ROM、相互抵消了故障部分。当然正常部分也是不正常的。

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-29 08:47
小米再烂，我也感觉比华为对待客户的态度好。现在网上小米黑子一片，全都跟风黑，根本就没用过小米，比如 ...

小米就是烂。不是跟风黑。
1、小米自己不生产、不研发、只是做个界面、连外形设计几乎都是利用别人现成的设计然后换他的牌、用别人工厂成熟的产品。所以好用不好用从硬件角度跟小米无关。从软件角度小米除了界面毫无贡献。
2、从小米开始到现在一直在严重造假的销量、虚高一个零的销量让业界笑掉大牙可还有人相信？您什么智商？
3、EMUI用到现在我没发现什么BUG，怎么你就有BUG了？真是荒谬，自己不会用、刷了第三方ROM赖华为的不少、用官方ROM胡乱精简出毛病的不少、甚至别家软件的问题例如微信啊、例如某些优化导致的问题啊、这也赖华为？小米解决过P的问题啊，还补丁，小米唯一做的就是界面、连接面稳定*做不到才需要不断出补丁。还是那话，补丁越多更新越多越说明这个版本烂。
4、K3V2哪里来的先天问题了？还发热？我原来也以为发热的是K3V2，也跟人一起说过这问题。后来有人开始研究散热了我也就自己研究了。结果发现，K3V2很凉爽，非常凉爽。发热的是MTK的基带。怎么你到现在还相信K3V2有问题？你不如看看小米有多热、用MTK芯片的机器有多热。那才是火炉。同样跑测评的时候看温度，MTK芯片的机器跟IP5S温度最高、K3V2的温度属于垫底的之一好吧（用P6作测试、同等散热架构才可比）。
5、微信的问题经过反复测试，跟ROM无关。各个版本都发现有问题。请你不要以偏概全。要不要我的B130官方版的5.2.1的拍个视频反复打开链接给你看？非常顺滑从来没有打不开。测试问题当然不能用一台正常的。但是我能重现不正常的状态，我知道并且贴出来的为什么不正常、不正常的版本。以及正常的版本。请修理一下你的大脑，别那么固执。相信科学，别相信你！

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-29 14:36
没用过小米你就不要跟我扯小米烂，这是做事基本，道听途说谁都会。
EMUI的BUG在A199版块你看不见，这么多 ...

1、我说过小米自己不生产不设计。硬件好坏跟小米无关。那是生产厂家的本事。随便你说OPPO品质过硬还是NOKIA品质过硬都行，不等于小米过硬。小米自己生产过吗？它自己的东西只有一个MIUI、那只是界面功夫而已。装过MIUI的人多少啊？有几个还在用的？动点脑子。用过小米不等于小米好、那硬件根本不是小米生产的不是小米设计的。是攒机懂吗，小朋友？
2、本版块目前反应的BUG没看到有问题，基本上都是瞎叫唤。因为所有“反应的问题”至少在我使用中都没碰到、无法重现。这里只看到叫唤的，没看到几个让问题重现的。不能重现不是BUG
3、MTK基带发热跟使用基带工作无关。只要K3V2在工作，那个MTK就狂热。为什么说是MTK？因为我用红外测过。看着K3V2在温温的3-40度而MTK直接超过50度上去。别忘记MTK贴在K3V2背面！
4、我搞IT都20多年了。接触过的芯片比你多的多。28nm的一定比40nm的凉爽？那才是笑话。工艺制程不决定发热，线路是否优化设计才决定发热。
5、要说8064，对不起小米2仍然毫无发言权。我的HTC BUTTERFLY那才是好机器。而且一点也不热。说明啥问题？跑分跟A199差不多。玩起我常用的应用来跟199的流畅度不相上下。小米2没用过、不入流的破烂谁会去用啊。如果买了小米2刷个HTC SENSE我还不如直接买HTC呢。冲着小米的硬件，你就应该买原厂而不是被贴牌然后装上破烂系统的小米！

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-29 15:20
其他的我不说了，你搞IT20年就搞了这点东西？我一个搞DCS的业余学学好像也不比你少。你摆你的老资格，可 ...

我不是摆老资格，只是告诉你什么叫做科学精神。我不会相信任何论坛的叫唤。有问题都会认真求证。最看不得你这种胡乱叫唤的。所以，非灭不可！至于海思，拜托，你完全搞错了。
A199拆开，最热的摄像头下方，摄像头金属框有两个铜丝软脚接触到的屏蔽罩，是MTK基带芯片。

MTK基带芯片背面，那个有凸起的屏蔽罩，就是尔必达芯片。尔必达芯片是RAM？最大的笑话，你不知道K3V2就是尔必达那个芯片吗？呵呵。14*14的芯片只有一颗，就是那颗尔必达，懂了吗？那个尔必达一点儿也不热，它不是RAM，它就是K3V2.
请你清楚的记住一句话就是，K3V2芯片，是一颗、也是唯一的一颗14*14封装的芯片。不论是D2 A199还是P6上共同的就是这颗芯片。

热的，是摄像头下方的，MTK！！！！自己看清楚再来说话！关于哪一颗是K3V2的问题曾经有很多人说找不到。也有很多人找错了。不过建议你看看那暴力拆K3V2芯片的帖子吧。



MTK6252DA这个是发热元凶！这里紧贴摄像头。摄像头金属框的两个铜脚，只有一个是实际触碰屏蔽罩的、就是碰这个MTK的屏蔽罩。同屏蔽罩内没有其它芯片。

仔细看看主板背面跟摄像头接触的位置。摄像头框的两个散热脚，刚好都落在MTK屏蔽罩的中间右侧肩部。看明白了吗？




这里是主板正面、也就是贴屏幕的一面。有贴纸的就是尔必达、也就是K3V2。

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-29 16:21
就你这回答，还20年的IT，我来给你抄百科：尔必达（ELPIDA）是日本唯一一家生产电脑等动态随机存取存储器 ...

14*14才是K3V2的封装，不是12*12，别让人笑掉大牙。
POP层叠封装没说错，但是那可不是说尔必达撬开底下就是3620，天大的笑话。使用POP层叠封装，才有可能交给尔必达直接做片子。所以所谓的RAM，其实就是做在一起的CPU+RAM。这才是POP的意思。
尔必达只是芯片加工企业而已。所以芯片上只会标注尔必达。

这块主板上不存在一颗单独标注HI3620的芯片。要不然您找出来给我看？这板子上唯一一颗无法辨识的芯片，是一颗7*7MM的无标芯片。我不认识。它在MTK6252DA右侧。从位置看，应该是GPS/陀螺仪吧。

尔必达反面那么大的MTK基带我说的很清楚，发热的就是那个，MTK6252DA，照片也给你了。摄像头框的引脚在MTK6252DA的屏蔽壳右侧中部的肩部位置，也很清楚。从芯片、到屏蔽壳、到摄像头框。整个热路径很清楚。

你家有量体温的红外温度计吗？自己量量看，是下方尔必达热、还是正面MTK6252DA热。另外教会你，MEDIATEK就是MTK懂了吗？不是海思。

拜托不要再来误导读者了。自己做好功课再来吧。对无知还胡扯的家伙，不再回复。你爱怎么胡闹怎么胡闹，你砸了你的199也跟我无关。就是不要来这里误导大家！

艾索德的龙骑士 发表于 2014-4-29 16:51
无知者无畏，TFBGA460 封装是PCB封装，HI3620本身的SOC是12*12，要装到PCB上面，当然要14*14的封装，你跟 ...

你这张图大家都知道。
你能从A199的板子上找到这颗芯片吗？不能吧？还POP封装！

已经告诉你了，K3V2直接封装进尔必达里面、就是那颗14*14的芯片。懂了吗？
百度的东西，一点也不要去相信。流氓软件公司的东西你也信，还搞IT呢，傻了吧！
POP封装、是说、芯片的“封装”上的技术。上面RAM、下面CPU这个可以说没错、但是它得封装成一颗芯片。
所以，海思K3V2，既有尔必达，也有HY等各种样子。就是没有单独的一颗孤零零的芯片。否则那就不叫POP封装了。