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我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法

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   发表于 2015-3-20 13:18:59 属地未知 来自:浏览器
有前辈已经作过测量卡2内卡位高度1.2mm,就是说二合一卡最大厚度在1.2mm内,基本上插拔不很困难的,理想的厚在1.1mm以内,插拔就很顺畅了。nano卡厚度0.8mm,tf卡厚度除去卡尾0.75mm,二者合起来有1.55mm,要怎么减少厚度呢?一是磨tf卡二是nano卡芯片分离。
评论14
   发表于 2015-3-20 13:19 属地未知 来自:浏览器
准备的工具 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
   发表于 2015-3-20 13:22 属地未知 来自:浏览器
油标卡尺(千分尺)、240目砂纸、吹风机(控温烤箱)、摄子、剪刀、502胶水、夹子、牙签
   发表于 2015-3-20 13:38 属地未知 来自:浏览器
第一步、打磨tf卡
我选用的是32g闪迪高速卡,有前辈推荐闪迪卡,要比其它品牌的薄。先把突出的尾部打磨平,然后把有字的一面放砂纸上,食指抵住金手指一面在砂纸上来回磨,要注意不时调个方向打磨,好处是确保打磨均匀,先粗砂打磨到0.65mm后改在砂纸磨白的地方打磨,也就是细砂打磨,我没另外买细砂纸,基本上能打磨到0.62~0.64mm,其间要用卡尺精确控制,有前辈说能打到0.6mm,我没试过。 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
   发表于 2015-3-20 14:03 属地未知 来自:浏览器
我已经成功了,过程没拍什么照片,看了很多靠谱不靠谱的,我也想跟花粉们分享一下我的过程,希望对大家有帮助! 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
   发表于 2015-3-20 14:34 属地未知 来自:浏览器
第二步,分离nano卡芯片
方法一,火烤,可行,不推荐,要很高技术。
方法二,电吹风吹,推荐,难度低,吹软了剥,继续吹继续剥到全剥开为止,注意不要用大力。借了别人的图片让大家看明白怎么吹的。
方法三,烤箱预热到120度,再把卡放进烤到塑料翘起,有前辈做过,应该可行,些难度低。 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
   发表于 2015-3-20 14:50 属地未知 来自:浏览器
更正:第二步应该是在nano卡芯片上做标记。
方法:把nano卡和tf卡重叠放入卡槽,注意对好位置,尽量不要偏差,在tf卡任选两条黑线,在用针在电话卡芯片表面划线与金手指上黑线对齐标出印记,这要做方便芯片分离后跟tf卡重叠时放对位置,芯片到金手指间距测下有多宽,大约0.5~1mm,另外芯片左右两端要稍微剪短,避免铜片与金属卡槽接触。
   发表于 2015-3-20 14:48 属地未知 来自:浏览器
分离卡芯是第三步
   发表于 2015-3-20 17:03 属地未知 来自:浏览器
第四步,合卡
铜片两端各剪去1mm并贴tf卡金手指面,注意做过的印记要对齐,用卡尺卡下差不多1.1mm,用夹夹住防移位。下一步就可以用胶粘了。我用的是502,好处是502是水胶不增加厚度,粘合迅速牢固。粘合方法如图:用夹夹住铜片前段使铜片与卡接触不留缝隙,用牙签沾502沿边轻涂,等5秒凝固,松开夹,你会发现粘住了,再夹尾端使铜片与卡接触不留缝隙同法沾胶,固化后松开夹,沾502沿两侧涂。这样四面都沾住了。 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
   发表于 2015-3-20 17:08 属地未知 来自:浏览器
看看是不是很完美! 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法 我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法
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