我也来谈谈卡槽2双卡合一的制作方法

有前辈已经作过测量卡2内卡位高度1.2mm，就是说二合一卡最大厚度在1.2mm内，基本上插拔不很困难的，理想的厚在1.1mm以内，插拔就很顺畅了。nano卡厚度0.8mm，tf卡厚度除去卡尾0.75mm，二者合起来有1.55mm，要怎么减少厚度呢？一是磨tf卡二是nano卡芯片分离。

准备的工具

油标卡尺（千分尺）、240目砂纸、吹风机（控温烤箱）、摄子、剪刀、502胶水、夹子、牙签

第一步、打磨tf卡
我选用的是32g闪迪高速卡，有前辈推荐闪迪卡，要比其它品牌的薄。先把突出的尾部打磨平，然后把有字的一面放砂纸上，食指抵住金手指一面在砂纸上来回磨，要注意不时调个方向打磨，好处是确保打磨均匀，先粗砂打磨到0.65mm后改在砂纸磨白的地方打磨，也就是细砂打磨，我没另外买细砂纸，基本上能打磨到0.62～0.64mm，其间要用卡尺精确控制，有前辈说能打到0.6mm，我没试过。

我已经成功了，过程没拍什么照片，看了很多靠谱不靠谱的，我也想跟花粉们分享一下我的过程，希望对大家有帮助！

第二步，分离nano卡芯片
方法一，火烤，可行，不推荐，要很高技术。
方法二，电吹风吹，推荐，难度低，吹软了剥，继续吹继续剥到全剥开为止，注意不要用大力。借了别人的图片让大家看明白怎么吹的。
方法三，烤箱预热到120度，再把卡放进烤到塑料翘起，有前辈做过，应该可行，些难度低。

更正：第二步应该是在nano卡芯片上做标记。
方法：把nano卡和tf卡重叠放入卡槽，注意对好位置，尽量不要偏差，在tf卡任选两条黑线，在用针在电话卡芯片表面划线与金手指上黑线对齐标出印记，这要做方便芯片分离后跟tf卡重叠时放对位置，芯片到金手指间距测下有多宽，大约0.5～1mm，另外芯片左右两端要稍微剪短，避免铜片与金属卡槽接触。

分离卡芯是第三步

第四步，合卡
铜片两端各剪去1mm并贴tf卡金手指面，注意做过的印记要对齐，用卡尺卡下差不多1.1mm,用夹夹住防移位。下一步就可以用胶粘了。我用的是502，好处是502是水胶不增加厚度，粘合迅速牢固。粘合方法如图：用夹夹住铜片前段使铜片与卡接触不留缝隙，用牙签沾502沿边轻涂，等5秒凝固，松开夹，你会发现粘住了，再夹尾端使铜片与卡接触不留缝隙同法沾胶，固化后松开夹，沾502沿两侧涂。这样四面都沾住了。

看看是不是很完美！