【手机拆解】荣耀V30 PRO——5G标杆，让科技与美学兼顾！

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无论是双模5G全国通，还是麒麟990系列芯片，更或是多维相机矩阵，双超级快充等等，都让V30系列饱受关注，今天所长依旧以拆机的方式给大家展现其魅力！

如旧~在拆机前要做好充足的准备，不要手忙脚乱！

工具：镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒，拆机片若干...

要注意两点：
1.提前使用取卡针取出SIM卡槽，关机。
2.拆开后盖之后先拆下电池连接器排线，拆所有电器都一样，优先切断电源

单卡槽双SIM设计小巧精致

有防尘防水的红色橡胶圈保护

不同以往的是这次卡上的文字很多啊

实际放卡取卡倍感贴心

无裸露的螺丝固定

热风枪调至90℃，加热三至五分钟

使用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后，

使用拆机片慢慢划开后盖

不断辅助加热终于开启

卸下固定主板盖板，副盖板

总共23颗三种不同规格螺丝

不仅数量超过往常，规格也多一种

盖板也需小心注意

不仅连接这27W无线充电，还有NFC模块

大面积的石墨片设计保证了主板芯片及speaker位置的散热

提升整机散热性能

先从前后摄像头开刀，简化主板结构

断开电池，屏幕，侧边指纹模组，音量键，五个摄像头

主副版和同轴线FPC和BTB

卸下摄像头

上三是SONY IMX600 RYYB 4000万超感光摄像头

+1200万电影镜头+800万长焦镜头

下两是前置3200万超清镜头+800万超广角镜头

Matrix Camera多维相机矩阵

这套摄影组合，怕不是走在世界前列

麒麟990就不多说了

外加UFS3.0，Magic UI 3.0智慧系统

性能强劲

因为没有卡槽占据，主板集成度显现的异常高

华为海思Hi6H11，Hi6H12，Hi6H13射频低噪声放大器
海思Hi6365射频芯片

华为海思Hi6421处理器电源芯片

华为海思Hi1103WLAN，北斗GPS，蓝牙芯片

华为海思 Hi6405音频芯片等等
小小的板子里有说不清的骄傲

看副板部分

副小板盖板集成喇叭BOX和振动单元

都是通过金属触点和副小板相连

副小板盖板背面都是金属罩

副小板正面

被SIM卡槽占据了大部分位置

结构简单

副小板正面特写

中框展示

最后献上全家福！

=====THE END=====

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