【有奖共创】拒绝“千机一面”，聊聊你对直板手机的无限想象

散热创新：芯片“裸露”型，因为散热的根本原因是芯片组的密集摆置，加上和镜头组的堆叠，导致热量集中无法散热，那么可不可以芯片裸露呢？这里的裸露不是指把芯片放在外面，而是指将芯片放置在镜头组旁边同样离屏幕远的位置，比如镜头可以凸出，为什么芯片摆放位置不能在后盖的凸出位置呢？镜头组在左边，那么芯片就放置在右边，离屏幕远一点，中间设置风冷或者水冷，那么热量就容易扩散，但是安全性就需要多加考量了