HTC M9 Plus或配联发科芯片

　　经历了MWC2015的各种新机“洗礼”之后，新机的脚步似乎都有些慢了下来，不过近日有媒体曝光了HTC一款将要在4月份发布的新机——HTC One M9 Plus(下文中简称为HTC M9 Plus)，并且这款机型在今天又曝出了一些新细节。


HTC M9 Plus或搭在联发科MT6795(图片引自cnbeta)
　　事实上在前两天我们已经曝光了这款机型的一些外观方面的图片，从图片上可以看出采用了实体的Home键，应该配备了指纹传感器，除此之外其他的得外观设计基本与HTC One M9一致。
　　此前传闻这款机型将会有两个版本，其中一个版本将会搭载骁龙810处理器，而昨天则有人曝光了该机系统信息的照片，从图中可以明显的看出该机采用了联发科MT6795T处理器。这也似乎证实了两个版本的传言。


HTC M9 Plus或搭在联发科MT6795(图片引自cnbeta)
　　说实话在目前看来联发科MT6595已经用实际表现证明了自己，而这次MT6795(T有可能是Turbo的意思，也就是高频版本)的出现确实让人非常的期待，尤其是在性能方面的表现看看跑分之王的称号能否再次回到联发科手中，而且这也有可能是首款搭载联发科MT6795的手机。