联发科Helio P10详情曝光

　　联发科在几日前发布了旗下Helio(曦力) P系列的首款芯片P10，该芯片的设计初衷主要是面对追求时尚轻薄外型的智能手机，采用台积电28nm HPC+制程工艺，相比于此前的HPM、LPM等工艺要更加优秀，在性能和功耗上都有明显提升。此前对这款Helio P10芯片的信息并不太多，而目前它的相关详情也被进一步曝光。

　　首先根据之前的信息来看，Helio P10芯片拥有2GHz主频的真八核64位Cortex-A53处理器，集成双核64位的Mali-T860MP2处理器(700MHz)，此外最高还支 持2100万像素，并且内置RWWB高感度的True Bright图像处理器。网络方面该芯片集成LTE Cat6，不出意料的话，将兼容移动4G/联通4G/电信4G，通杀全网4G