荣耀Magic 3有机会冲击高端吗？

按荣耀今年的产品更新节奏，在荣耀50系列发布后，是该轮到荣耀年度旗舰登场了。7月16日，荣耀手机官博发布消息，荣耀Magic 3系列定档8月12日全球发布。对于这款荣耀年度旗舰，它是“新”荣耀能否立住门面的关键，也是国内高端机市场里的又一个挑战者。

关于荣耀Magic 3系列的硬件配置，网络上早已曝光得七七八八了。有博主表示，荣耀Magic 3系列正面搭载一块2772x1344分辨率OLED显示屏，屏幕形态和荣耀V40类似，是大家熟悉的瀑布屏，屏幕左上角为双挖孔前置镜头。

性能上，荣耀Magic 3系列搭载骁龙888 Plus处理器，和骁龙888相比，骁龙888 Plus规格变化不大，主要是Cortex X1超大核频率从2.84GHz提升到2.995GHz，AI部分使用第六代AI Engine引擎，算力提升至32 TPOS。以往骁龙旗舰处理器一般由三星或小米首发，此次荣耀新旗舰率先搭载骁龙888 Plus，大概是高通想给荣耀尝试的机会，试试荣耀Magic 3系列+骁龙888 Plus会给市场带来哪些化学反应。
不过，相对于千篇一律的安卓手机硬件，外观设计的改变才是高端机的一大看点。从荣耀的宣传图片来看，荣耀Magic 3系列采用新的后置镜头模组设计，镜头外围总共有四层圆环嵌套，圆环由外围向中心层层递进逐级升高，区别于已经发布的荣耀V40系列和荣耀50系列，和华为Mate 40系列的同心圆设计也不同，预计又是一款外观辨识度拉满的旗舰。

从爆料图来看，大圆环下方排布着其它镜头，整个后摄模组竖向排列，像是一个正向摆放的吹风机。对比荣耀此前发布的新机可知，荣耀现在喜欢用“竖向大模组”设计，荣耀V40系列是长方形、荣耀50系列是双同心圆，后摄模组都十分巨大，属于“设计大于实用”的范畴，提高产品辨识度的作用十分显著。

现在的智能手机外观能做的改变并不多，工业设计中的CMF概念（指颜色、材料和工艺）依赖供应链技术进步，而产品外观设计成了最合适的突破口，也是消费者能够察觉手机改变的第一要素（不管是好看不好看）。荣耀的产品策略很是聪明，好看的设计会被夸赞、不好看的设计会被吐槽，而独特的设计可能会收获更高的市场关注度，抛弃中庸选择提升荣耀产品的记忆点，是荣耀现阶段十分需要的，在互联网浪潮里，有争议总比被遗忘要好得多。

荣耀的优势是在下沉市场里的品牌印象。在原来华为的产品阵营中，荣耀机型主要为中低端档位，在高端手机市场里荣耀同样缺乏足够的认同。而当前的线下市场却是不一样的情况，荣耀跟着华为一起成长，在线下手机市场里树立起了不错的品牌印象，在下沉市场里具有一定优势。荣耀50系列就是案例，纵使在线上被许多博主和网友吐槽配置一般、性价比低，但在线下市场却是另一番景象。

荣耀在国内高端手机市场里，相对于其它国产手机品牌有优势也有劣势。与荣耀50系列不同，荣耀Magic 3系列除了要向线上消费者秀一把肌肉外，真正要做的还是尽可能的突破高端机市场，这也是荣耀长远发展的关键所在。

总的来看，荣耀Magic 3系列在硬件配置上会全方位拉满，相较于荣耀50 Pro大幅提升产品力，补齐当前荣耀手机产品线缺乏旗舰处理器的短板，满足对硬件配置有更高要求的用户，同时，荣耀Magic 3系列在外观设计上使用新的设计风格，保证产品的辨识度。在国内高端手机市场中，小雷也乐意看到更多国产手机品牌向高端机市场发起冲击，提升自己的产品力和品牌认可度，打造属于我们的国产高端旗舰。

内容节选于雷科技微信公众号。@资讯小助理

@资讯小助理