8月16日晚间，AMD 宣布将在美国东部时间 8 月 29 日晚 7 点，也就是北京时间 8 月 30 日早上 7 点举行“together we advance_PCs”直播活动，揭开下一代 AMD PC 产品的面纱。
AMD 董事长兼首席执行官 Lisa Su 博士、首席技术官 Mark Papermaster 和其他 AMD 高管将详细介绍支持即将推出的 AMD 锐龙处理器和全新 AM5 平台。
从参数上来，R9 7950X 和 R9 7900X 应该是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 为 105W。
主板方面，全新 AMD Socket AM5 平台的新插槽采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。
AM5 系列主板分为三个等级：
·X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能；
·X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计；
·B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
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