中国科学院上海微系统所的成功制备出了国内第一片300射频

中国科学院上海微系统所的研究团队成功制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，突破了技术难关。SOI晶圆是一种特殊的晶圆材料，它采用硅晶体管结构在绝缘体之上的设计。相比传统的硅晶圆，SOI晶圆具有许多优点。首先，它可以降低电流漏电，减少功耗和发热；其次，它能够提升时钟频率，适用于低功率、低发热、功耗敏感型的芯片；最重要的是，国内之前无法制造SOI晶圆，而现在这一突破将推动国内射频芯片产业的发展。

在过去，全球90%以上的SOI晶圆市场被法国Soitec所垄断。而在SOI晶圆制造方面，美国的格芯公司则处于领先地位。因此，目前许多全球射频芯片都依赖于格芯代工生产，甚至包括美国军方大部分射频器件的生产都由格芯承担。然而，随着技术的发展，SOI晶圆市场细分出了许多种类，如FD-SOI、RF-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等。而此次中科院成功制备的是RF-SOI晶圆，这只是SOI晶圆中的一小部分。但我们相信，在不久的将来，国内将能够制造更多种类的SOI晶圆。

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