本帖最后由 木里得斯 于 2022-11-16 20:26 编辑
博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺制成打造，采用“1+2+2+3”架构设计，其中1代表1颗超大核Cortex X3，两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3颗小核Cortex A510。
具体来说，骁龙8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510组成，GPU为Adreno 740。
博主数码闲聊站指出，上述参数与前段时间曝光的Geekbench跑分有出入，跑分网站显示骁龙8 Gen2的超大核主频达到了3.36GHz，一种解释是高通骁龙8 Gen2可能有两个版本。
二、高通骁龙8+ Gen1内容
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
三、荣耀Magic5系列 爆料内容
Magic 5 相关爆料：
根据此前的相关消息，荣耀Magic5系列将会采用全新的大底传感器，后置摄像头分别为5000万像素、5000万像素和6400万像素。其中，6400万像素或许为潜望式长焦镜头的参数，具体的发布时间则在2023年的第一季度。
四、荣耀Magic Vs 爆料内容
荣耀俱乐部官微首度揭晓了Magic Vs真机，公开了一组演员李沁手持新机的绝美大片，展示了新机的外观设计。
荣耀Magic Vs外观整体与前代设计类似，依然是内折双屏方案，后摄是竖直排列的三摄模组，外屏是居中挖孔方案。
不过图片并没有展示出正面的设计，但大概可以看出新机似乎更加轻薄了一些，背部的纹理设计也比前代更加时尚，而且支持手写笔。
据此前爆料，荣耀Magic Vs核心将升级为骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh5的双电芯组合，支持66W快充，这个规格在左右内折的折叠屏旗舰中已经是第一梯队。
消息称这次升级了全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。
声明：帖子内容均来源于互联网，Magic 5系列和Magic Vs相关内容，以荣耀官方发布消息为准。
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